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AvaSpireAV-651是未增強聚芳醚酮（PAEK）。韌性和抗沖擊強度高于PEEK（聚醚醚酮），耐化學性能和抗環境應力開裂性能高于AvaSpireAV-650優美的外觀，并消除超高分子性能差距的產品。

AvaSpire AV- 651 GF30是30％玻纖增強聚芳醚酮（PAEK），專門配制用于機械強度和剛度需要高于未填充AV-651樹脂的產品。在大多數化學品中，該樹脂與玻纖增強PEEK（聚醚醚酮）的耐化學性能極為相似，熱變形溫度更低。

AvaSpire AV- 651 CF30 是AvaSpire AV-651的30％的碳纖維增強牌號。該配方與30%碳纖增強PEEK相比，具有尺寸穩定性更好、注塑成型時更抗翹曲等優點。

AvaSpire AV-621 GF30是AvaSpire AV-621的30%玻纖增強牌號。該配方比30%玻纖增強PEEK,增強PEEK大多數有用的超高性能，包括耐化學性、耐疲勞性，長期熱氧化穩定性，但熱變形溫度低于30%碳纖增強PEEK。
 

AvaSpire AV-621 CF30是AvaSpire AV-621的30%碳纖增強牌號。尺寸穩定性和抗翹曲性能優于30%碳纖增強PEEK。韌性和抗沖擊強度高于PEEK（聚醚醚酮） ，在所有AV621 牌號中，AV-621 CF30具有最高的強度、剛度和抗疲勞性。

AV-742 SL30是 AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨損牌號,優異的耐磨損性外，該樹脂也具有PEEK公認的超高性能度、以及長期耐高溫熱氧化穩定性。

AV-722SL30是AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨損牌號，了優異的耐磨損性外，該樹脂也具有PEEK公認的超高性能度、以及長期耐高溫熱氧化穩定性。

AvaSpire AV -650 GF30是30％玻纖增強聚芳醚酮（PAEK），充AV-650滅菌場合，不會造成性能的明顯下降。外殼及其它需要兼具耐高溫和耐環境特性的設備和部件。

AvaSpireAV-630是未增強聚芳醚酮（PAEK），用來替代低流動性PEEK（聚醚醚酮），用于超薄膜的擠出。厚度低至0.2密耳（5微米）的薄膜可以通過常規熱塑性塑料薄膜擠出設備用AV-630成功地熔融擠出。

AvaSpireAV-621是未增強聚芳醚酮（PAEK），韌性和沖擊強度高于PEEK（聚醚醚酮）
，同時保留了PEEK所具有的大多數有用的關鍵性能。

EpiSpire ® EP -340了一種技術突破，的熱性能設標桿。EpiSpire EP -340樹脂的玻璃化轉變溫度達265 ℃（509 °F）、熱變形溫度達255 ℃（491° F），平。
 

Xydar®MG-850液晶聚合物（LCP）是一種50％的玻璃/礦物增強注塑級用于利用電氣/電子應用開發表面貼裝技術。該材料可以填充很薄在墻壁，流程較長。
•黑色：MG-850 BK197
•自然：MG-850 NT

Xydar G - 930液晶聚合物（LCP）是一種玻纖增強注塑級材料，專門針對電子/電氣產品而開發，采用了表面貼裝技術。